制造业中的印钞机
2025年10月16日,台积电公布了今年三季度的财报,在这次财报中,台积电刷新了单季度盈利的纪录、毛利率也达到近60%的历史最高水平。
高毛利的背后,还有工艺的不断进步,2025年第三季度,3纳米制程晶圆出货量占到了23%的晶圆销售收入,3nm工艺经过2023年以来的量产爬坡,已迅速成为营收的重要支柱之一,5纳米节点仍是出货主力(占比 37%),7纳米占比 14%,合计7nm及以下先进制程贡献了 74%的晶圆收入,创新高。
而下一代的2纳米制程(N2)开发进度也符合预期,台积电在发布会上透露,2nm工艺将于本季度晚些时候开始量产,按计划如期在2025年底前启动初步量产。此外公司也公布了2nm家族中的增强版本——代号“A16”或称N2P工艺,其将在现有2nm基础上进一步提升性能和能效,预计2026年下半年进入量产。
按应用平台划分,高性能计算(HPC)已成为台积电最大的业务板块。本季度HPC相关芯片制造收入占总营收57%,明显超过智能手机相关业务的 30%,反映出AI加速器、数据中心处理器等HPC芯片的需求飙涨,使其营收占比在近年内首度大幅超越智能手机芯片。
AI的需求有多强劲?台积电CEO魏哲家也给了非常明确的一个数字:经过与客户及客户的客户交流后,2024年到2029年复合成长率可望优于先前预估的45%。
也就是说,台积电预计在这五年里,AI芯片的需求年化增长速度会超过45%。魏哲家甚至在谈及最严峻情景时表示,即便假设“中国市场无法参与”公司业务,全球AI需求的增长依然会非常惊人,足以驱动公司继续前进。
现在财报所显示的营收并未完全体现AI的旺盛需求,因为台积电产能不足,很多客户只能积压订单排队,限制台积电增长速度的核心因素不是客户需求不够多,而是自身产能不足。
台积电CEO魏哲家在这次财报后指出,“与AI相关的一切产能都非常紧张”,公司正努力缩小供需差距,并计划到2026年大幅提升先进封装产能,以满足AI加速器对整合封装的巨大需求。
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| 今年以来,各大科技公司的token数出现非常明显的加速增长,应证AI需求加速爆发↑ |
三、积极预期
台积电这次对2025年第四季度也给出了积极展望,公司预期Q4营收将在 322亿~334亿美元之间,高于市场预期的312亿美元; 台积电还上调了对2025全年的营收增速预期,管理层在本季电话会上表示,预计2025年全年美元营收年增幅将从先前预估的约30%提升至35%左右。 由于所处产业链的核心位置,台积电的财报和业绩指引可以视为半导体和AI行业的一个非常有价值的前瞻指标,台积电这次财报和对下一季度的指引如此积极,意味着包括苹果、英伟达、博通、AMD等下游大客户的需求和业绩也就稳了。 另外,智能手机等消费电子市场在经历2023年的下行周期后也开始走出低谷。库存去化接近尾声,新产品周期带动了温和回升。台积电管理层指出,除AI外的其他业务领域正在温和复苏,这有助于2025年下半年乃至2026年的整体业绩提升。 在产能布局上,台积电进一步国际化,使得产业安全性不断提升,强调全球扩产+深耕本地:位于美国亚利桑那州的晶圆厂正加快产能爬坡,并准备在附近增购土地以扩建第二期,以满足美国客户和政府本土化需求;日本熊本的第一座晶圆厂良率非常好,第二座晶圆厂也已开工建设;同时,公司明确承诺未来几年将持续在本地投资尖端产能和研发基地,以保持技术根基。 台积电亚利桑那厂↑ |









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